产品描述：
+ SONIC SC-300/SC-650 非接触式除锡机是一款主要用于BGA返修时清除残留焊料的小型设备。有效的避免了BGA返修时人为因素的影响，同时也降低了对于返修人员的技术要求。在提高返修效率的同时亦保证了返修良率；
⦿特色：
+BGA拆卸、殘錫清除一次性完成，避免PCB重複加熱對產品造成損害
+除錫過程實時測高、始終與PCB保持一定高度。防止PCB不平整時對PAD點造成傷害
+除膠時工作時、可進出除膠針嘴高度自動校正，以便消除熱脹冷縮引起的針嘴長度變化。
+視覺教導編程、多種路徑靈活選擇。操作簡單方便。
+保養位置採用“快插式”模組化設計、使保養過程簡單、方便、快速完成。
+具有針嘴自動清潔功能、清潔週期與每次清潔時間均可設定，可有效延長保養時間。
+不同產品工作參數均可保存、下次做同樣機種時可直接調用。
+加熱溫度曲線即時監控
+拆卸風罩快速更換
最大对应PCB尺寸 SC-300 330*300mm SC-650 650*600mm
